【侨报记者陈沉2月24日报道】8年前，密切关注中国的观察家、教育研究组织——东西中心（East-West Center）的经济师恩斯特（Dieter Ernst）曾指出，中国创新对于美国领跑科技领域来说不会造成威胁。8年后，恩斯特在接受美国《电子工程时代》杂志（EE Times）的采访时对其之前的预测做了进一步的解读。全文摘编如下：
过去的几个月里，媒体、政客以及商业和科技社区都把其注意力放在了华为公司，或者更宽泛地来讲，放在了中国的身上。世界也在密切关注美中贸易磋商，并等待3月1日的到来，看届时加拿大是否会批准美国引渡华为公司CFO孟晚舟的要求。
2011年，恩斯特在美中经济与安全审查委员会（U.S.-China Economic and Security Review Commission）的听证会上表示，中国创新不会对美国领跑科技造成威胁，并指出中国在创新方面的进步应该被看作是唤醒美国的一个提醒。
恩斯特说，2011年6月15日的听证会上，他曾明确表示，中国的创新政策对于美国在科技方面的领导来说并不是一种威胁……美国在所有创新能力方面都保持着强劲的领导，中国在缩小创新差距方面还有很长的路要走……与其担心中国并把它作为我们自身问题的缘由……美国政府与私有企业都需要联合起来发展和执行以下几点：执行积极而明智的贸易外交，了解推动中国创新政策的各种力量及其中相互冲突的议程；从全国层面上升级美国的创新体系，以站在强势的位置上对抗中国创新政策带来的挑战。
在讨论中，恩斯特还强调，不要妖魔化，也不要高估或是低估中国。对美国来说，想一想如何才能加强我们的创新体系，比耗费大量精力试图改变中国的政策要有意义得多。
那么，如今中国站在了什么样的位置上？
自2011年起，中国在一些关键领域取得了进步，比如IT领域。但在其生产转外销的发展模式上，中国仍旧面临着巨大的挑战。
在经历了数十年的快速增长之后，中国发展到了这样的境况，即由投资拉动并以低工资生产为基础的“国际工厂”模式已经难以满足创造长远经济增长和繁荣的能力。中国崛起的其中一个重要源头——国际贸易也从2009年以来降至最低点，并在美国发起的贸易战不断加剧的压力下日趋衰弱。此外，劳动力减少、工资提高和技术瓶颈都正在啃食中国的国际竞争力。
为突出重围，中国领导层已执行了由政府赞助的三大政策，它们分别是“中国制造2025”“互联网+”和《新一代人工智能发展规划》。
西方分析师普遍将以上计划看作是中国用来统治世界的工具。美国的外交政策、国防和企业精英都认为中国在人工智能领域的能力会对美国的领导造成威胁，不过由恩斯特参加的研究显示，中国带来的危险可能被夸大了。
拿半导体行业来说，尽管几十年来中国一直在努力发展国内的半导体产业，但中国在先进内存和处理器的设计和制造方面仍然薄弱。这种制造能力薄弱的情况十分严峻，其中一个让人担忧的地方就是半导体消耗与生产之间的差距。
中国自2005年以来就成为了半导体的最大市场。但2018年，中国所使用的半导体中只有15%是本土生产的，而这其中的一半也都来自于在中国国内建厂的外国芯片制造商。
在美国半导体产业持续占据国际市场几乎一半的情况下，中国国内生产所占比例仅为5%左右。其他公认的薄弱环节还有多核处理器和存储设备。此外，中国在半导体设备研发和工具服务设计上也仍处于萌芽阶段。
不过，中国半导体产业也有其值得称赞的成就，其中就包括光学设备（尤其是LED），低功耗嵌入式处理器、传感器和分立器件，中国在这些方面正逐步接近自给自足的态势。
此外，中国半导体组装、包装和测试（APT）行业的激增也值得注意，从这些来看中国大陆已经超越了台湾和日本。（完）
【侨报记者陈沉2月24日报道】8年前，密切关注中国的观察家、教育研究组织——东西中心（East-West Center）的经济师恩斯特（Dieter Ernst）曾指出，中国创新对于美国领跑科技领域来说不会造成威胁。8年后，恩斯特在接受美国《电子工程时代》杂志（EE Times）的采访时对其之前的预测做了进一步的解读。全文摘编如下：
过去的几个月里，媒体、政客以及商业和科技社区都把其注意力放在了华为公司，或者更宽泛地来讲，放在了中国的身上。世界也在密切关注美中贸易磋商，并等待3月1日的到来，看届时加拿大是否会批准美国引渡华为公司CFO孟晚舟的要求。
2011年，恩斯特在美中经济与安全审查委员会（U.S.-China Economic and Security Review Commission）的听证会上表示，中国创新不会对美国领跑科技造成威胁，并指出中国在创新方面的进步应该被看作是唤醒美国的一个提醒。
恩斯特说，2011年6月15日的听证会上，他曾明确表示，中国的创新政策对于美国在科技方面的领导来说并不是一种威胁……美国在所有创新能力方面都保持着强劲的领导，中国在缩小创新差距方面还有很长的路要走……与其担心中国并把它作为我们自身问题的缘由……美国政府与私有企业都需要联合起来发展和执行以下几点：执行积极而明智的贸易外交，了解推动中国创新政策的各种力量及其中相互冲突的议程；从全国层面上升级美国的创新体系，以站在强势的位置上对抗中国创新政策带来的挑战。
在讨论中，恩斯特还强调，不要妖魔化，也不要高估或是低估中国。对美国来说，想一想如何才能加强我们的创新体系，比耗费大量精力试图改变中国的政策要有意义得多。
那么，如今中国站在了什么样的位置上？
自2011年起，中国在一些关键领域取得了进步，比如IT领域。但在其生产转外销的发展模式上，中国仍旧面临着巨大的挑战。
在经历了数十年的快速增长之后，中国发展到了这样的境况，即由投资拉动并以低工资生产为基础的“国际工厂”模式已经难以满足创造长远经济增长和繁荣的能力。中国崛起的其中一个重要源头——国际贸易也从2009年以来降至最低点，并在美国发起的贸易战不断加剧的压力下日趋衰弱。此外，劳动力减少、工资提高和技术瓶颈都正在啃食中国的国际竞争力。
为突出重围，中国领导层已执行了由政府赞助的三大政策，它们分别是“中国制造2025”“互联网+”和《新一代人工智能发展规划》。
西方分析师普遍将以上计划看作是中国用来统治世界的工具。美国的外交政策、国防和企业精英都认为中国在人工智能领域的能力会对美国的领导造成威胁，不过由恩斯特参加的研究显示，中国带来的危险可能被夸大了。
拿半导体行业来说，尽管几十年来中国一直在努力发展国内的半导体产业，但中国在先进内存和处理器的设计和制造方面仍然薄弱。这种制造能力薄弱的情况十分严峻，其中一个让人担忧的地方就是半导体消耗与生产之间的差距。
中国自2005年以来就成为了半导体的最大市场。但2018年，中国所使用的半导体中只有15%是本土生产的，而这其中的一半也都来自于在中国国内建厂的外国芯片制造商。
在美国半导体产业持续占据国际市场几乎一半的情况下，中国国内生产所占比例仅为5%左右。其他公认的薄弱环节还有多核处理器和存储设备。此外，中国在半导体设备研发和工具服务设计上也仍处于萌芽阶段。
不过，中国半导体产业也有其值得称赞的成就，其中就包括光学设备（尤其是LED），低功耗嵌入式处理器、传感器和分立器件，中国在这些方面正逐步接近自给自足的态势。
此外，中国半导体组装、包装和测试（APT）行业的激增也值得注意，从这些来看中国大陆已经超越了台湾和日本。（完）
